原标题：华尔街投资者施压高通“分拆” 高通面临挑战
高通或许正面临着成立以来的挑战，不过是否分拆授权业务和芯片业务就是对症良药，显然还不能冒然下结论。
这家全球规模的手机芯片公司面临多个棘手的难题：从业务上来说，三星等大客户减少了对高通芯片的购买，这可能导致其芯片收入下降;继中国之后，美国、欧盟对高通发起反垄断调查，这可能导致其面临罚款或者修改商业模式。
但现在看来，堡垒还是最容易从内部攻破。公布第三季度财报的同时，高通提出了一项战略调整计划。为应对营收、净利润的下降，高通抛出裁员、控制高管薪酬、控制投资支出等计划。不过更受到关注的一项举措是，高通增添了三名董事。在分析师看来，这很可能是高通迫于华尔街投资者的压力，开启业务分拆的前奏。
高通表示，已经将马克·麦克拉夫林(markmclaughlin)和托尼·文西奎拉(tonyvinciquerra)加入董事会，同时还将任命一位独立董事，“这些董事具备的才干和远见卓识将有助于公司落实战略调整计划”。
高通有两大业务：授权业务、芯片业务。高通最初只开展授权业务，进入3g时期以后，高通将积累的技术和专利优势转换为芯片业务，并成长为移动互联网时期的3g、4g移动芯片供应商。
高通执行董事长保罗·雅各布曾这样解释高通的商业模式：高通会将公司利润的很大一部分投入前沿技术研发，而芯片业务是“一个将想法变成现实(将知识产权变为产品)的很好的模式或者渠道”，同时，高通的芯片业务也将从高通的授权业务中获益，因其早期的投入与后面开展的授权业务戚戚相关。
激进投资者曾多次推动高通分拆授权业务和芯片业务。而直到2015年5月，保罗·雅各布在回应是否分拆两大业务时仍稳妥地表示：“我们并没有这样的计划，但我们一直在持续地评估这种可能性。”
从投资者角度，高通芯片业务表现不佳，而授权业务依然保持强势增长，分拆会甩掉芯片业务的业绩包袱，在股价上获得更好体现。在过去八个多月，由于突发性不利因素以及三星因素，高通芯片业务业绩表现不佳，股价从7月的高点跌去了近1/4。
高通此前多次拒绝投资者提出的分拆计划，不过在分析人士看来，高通正面临投资者越来越大的压力。
根据高通的披露，高通与投资者janapartners签订了一份协议，正是根据该协议，麦克拉夫林和文西奎拉进入了高通董事会。而janapartners正是主张高通分拆的有代表意义的激进投资者。
不过，除了能改善高通财报表现，分拆能否真正促使高通芯片业务摆脱困境，并重新建立高通两大业务新的合理协同，需打上问号。实际上，分拆不仅不能带来订单，反而可能削减高通授权业务对芯片业务的帮助。
即将到来的“万物互联”时代，对于科技企业既是机遇又是挑战，面对剧烈行业变化乃至洗牌，为排除对战略转型的干扰，部分科技企业正在想方设法减少受到追逐短期利益股东的影响，例如，戴尔为实现转型就成功“私有化”，不用在每一个季度向华尔街做出报告，也有效排除了干扰。本文来源：第一财经日报 作者：吴丰恒
